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「くまもと３D連携コンソーシアム」を設立しました！

印刷文字を大きくして印刷ページ番号：0174238 更新日：2023年4月15日更新

「くまもと３D連携コンソーシアム」を設立しました！

　熊本大学と熊本県は、熊本県で採択された内閣府事業「地方大学・地域産業創生交付金」による計画「半導体産業の強化及びユーザー産業を含めた新たな産業エコシステムの形成」において実施される研究開発事業への参画や三次元積層実装産業に参入する企業の拡大を目的として「くまもと３D連携コンソーシアム」を設立しました。本コンソーシアムにおいては事務局を熊本⼤学、事務局補佐を熊本県が務めています。
　三次元積層実装産業に興味のある企業様や研究者に、本コンソーシアムへご入会いただき、情報収集や情報提供いただくとともに、研究開発プロジェクトの新設や研究ステージの進展に伴うプロジェクトへの参画等でご協力くださいますようお願いいたします。
　会員の皆様とともに熊本県での三次元積層実装産業の確立を目指して参ります。

◆ご入会について
　ご入会には、くまもと３D連携コンソーシアム会則に同意いただいた上で、申込書に必要事項をご記入のうえ、事務局である熊本大学宛（kumamoto3d@ku-kico.org）にWORDファイルをお送りください。
　コンソーシアムでは、参加申込を随時受け付けております。
　申込後、熊本大学事務局で入会承認を順次行います。

熊本大学ウェブサイト＜外部リンク＞

くまもと３Ｄ連携コンソーシアム入会案内（PDFファイル：1.07MB）

くまもと３Ｄ連携コンソーシアム入会申込書（Wordファイル：57KB）

くまもと３Ｄ連携コンソーシアム会則（PDFファイル：250KB）

◆ご参考
　令和５年（２０２３年）４月１４日に熊本大学において「くまもと３Ｄ連携コンソーシアムキックオフ総会」を開催しました。
　キックオフ総会にて東京大学の黒田忠広教授による「世界のハイテク産業の中心に位置する熊本」をテーマとした基調講演を開催しました。
　また、熊本大学の青柳昌弘教授より、「三次元積層実装技術の開発動向ー基礎から応用への展開」、熊本大学の大川猛准教授より、「ＦＰＧＡ・三次元積層ＬＳＩシステムによる知的ロボットシステムの実現に向けて」、ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社の慶児幸秀技監より「イメージセンサーの進化」をテーマとして、セミナーを実施しました。
　今後も本コンソーシアム内では上記のような定期セミナー等も開催予定ですので、「くまもと３Ｄ連携コンソーシアム」の会員となっていただき、皆様の情報交換、技術交流の場としてご活用ください。